欧盟委员会批准了一项总额50亿欧元的国家援助计划，支持欧洲半导体公司在德国德累斯顿建设和运营一家芯片制造工厂。该公司是台积电、博世、英飞凌和恩智浦共同投资的合资企业。工厂计划于2029年全面投入运营，预计年产48万片晶圆。
欧盟委员会批准了一项总额50亿欧元的国家援助计划，支持欧洲半导体公司在德国德累斯顿建设和运营一家芯片制造工厂。该公司是台积电、博世、英飞凌和恩智浦共同投资的合资企业。工厂计划于2029年全面投入运营，预计年产48万片晶圆。